电子元件的稳定性和安全性
用于电气和电子元件灌封的定量涂胶及混胶技术
电气和电子元件的应用已经非常广泛，其可靠性对于每个客户而言都至关重要，需要这些元件即使处于极端恶劣的条件下，如冲击、振动、粉尘、潮湿或者高温环境，也能保证稳定运行。为了确保设备的可靠运行和电气绝缘，常常会在元件中灌封液态化合物。根据灌封的材料和具体应用的不同，在正常气压或真空下操作。“气泡问题”是灌封过程中面临的最大挑战之一，因为气泡会降低元件的绝缘、保护能力以及机械强度。
聚氨酯（PU）、环氧树脂和硅胶等多组份材料在电子元件的灌封中应用的最为广泛，此类材料的热稳定性高，形态或柔软，或坚硬。
PU铸塑树脂有很多应用：如PCB印刷电路变压器灌封等。目前，F级绝缘且热稳定性颇高的PU铸塑树脂越来越多地用于电子元件灌封，而弹性PU铸塑树脂则更多应用于汽车电子系统。
很高兴为您服务
提供防止冲击、振动、灰尘、潮湿或高温的保护
德派定量混胶系统可定量灌封。即使在动态过程输出流量不同的情况下，也仍能使材料的混合比例稳定。从环保和经济的角度来讲，德派定量混胶系统能够促进可持续的生产，能够根据不同的应用要求和混合材料，制定不同的解决方案，从而减少材料消耗和废料的处理成本，同时，无需使用冲洗剂。
我们为您提供以下解决方案：
- 电子元器件灌封
- 电机及电力系统灌封
- 透明LED灌封
- 电路板灌封
- 半导体灌封
参考项目
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在进行规划时，精确性至关重要。哪些因素尤为重要，如何避免常见的设计缺陷？
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DOPAG 的 vectomix TC 计量和混合系统可精确、干净地加工导热材料。该应用展示了瓦克 Semicosil 9672 的加工过程。
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在更短的时间内达到更高的数量 - 对于LED灯具的粘合外壳，DOPAG配置了一个自动计量系统，正好满足这些要求。
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对于这两种应用，DOPAG dynamicLine 系统均可胜任，为您实现高效、自动化的批量生产。
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DOPAG provides automated potting solutions for variuos applications - two practical examples!
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CTO Daniel Geier 在采访中谈到了自动化点胶技术面临的挑战。
无需螺钉即可连接不同零件，粘接的方法得到越来越普遍的应用。通过使用德派系统，可确保胶水等材料涂覆可靠且精准。
德派dynamicLine和全新的动态混合头——为您提供微发泡应用更高效的解决方案.
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Dynamic mixing head
Dynamic mixing headThe dynamic mixing head with its new valve technology has been designed for mixing of low to high-viscosity polymeric reaction substances for foaming, bonding, sealing, and potting.